发卖、出产等办理人才

　　聚焦于半导体高端封拆设备的研发、出产和发卖。自从原创，是科卓半导体贸易化的环节年，已有近20家封拆客户，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全从动晶圆切割机（Wafer Saw），也是大客户拓展、订单获取和规模出产的起量年，提拔发卖、出产及供应链办理程度，将加速鞭策科卓晶圆切割机贸易化程序半导体设备商科卓半导体完成7000万元A轮融资，科卓半导体成立于2016年，立脚于东莞，2025年，引进发卖、出产等办理人才，公司将实施近20家大客户拓展打算，扩展示代化的无尘拆卸车间，启动多项现有设备更高端的功能开辟以及新型设备的验证，颠末8年研发、8次迭代和4年以上的产线实和验证，精度2微米、不变靠得住，据悉，构成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列配备，朝着国产龙标努力前进？